DFM 101: 最終仕上げ ImmSn
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導入
PCB 設計者が直面する最大の課題の 1 つは、PCB 製造プロセスにおける多くのコスト要因を理解することです。 この記事は、これらのコスト要因 (PCB メーカーの観点から) と、製品の信頼性に影響を与える設計上の決定について説明するシリーズの最新版です。
最終仕上げ
最終仕上げの主な目的は、PCB の表面との電気的および熱的導通を確立することです。 最終仕上げは、コンポーネントの組み立て業者が、コンポーネントのパッドやリードを PCB のパッド、穴、領域にはんだ付け、ワイヤボンド、または導電的に取り付けるための表面を提供します。 最終仕上げのもう 1 つの用途は、コネクタ、キー、またはスイッチに既知の接触抵抗とライフサイクルを提供することです。
現在、業界では次のような多くの最終仕上げが使用されています。
最終仕上げは主に用途によって決まるため、最終仕上げを選択する際には、次のような多くの考慮事項を考慮する必要があります。
鉛フリー仕上げは、錫/鉛 HASL を 1 つの例外として、RoHS 準拠とみなされます (仕上げの BW 0.1% 未満、Pb、Hg、または Cd)。 RoHS 準拠の仕上げには次のものが含まれます。
鉛フリー PCB では、標準の HASL 表面仕上げを使用できない必要があります。 長期的な表面仕上げがどうなるかについては、まだかなりの議論が残っています。 現在、浸漬銀および OSP 表面仕上げは、はんだ付け可能な PCB で最も一般的に指定されている表面仕上げです。 浸漬錫は、プレスフィット バックプレーンの一般的な表面仕上げです。 業界仕様の動向に関する最新情報については、PCB 製造業者にお問い合わせください。
Design007 マガジン 2022 年 11 月号に掲載されたこの記事全文を読むには、ここをクリックしてください。
はじめに 最終仕上げ