インジウム・コーポレーションが新高値を発表

Oct 02, 2023

読書時間（単語数）

Indium Corporation は、熱サイクル信頼性の向上が必要な低温リフロープロセス向けに開発された、新しいビスマスベースの低温合金をリリースしました。

Bi+ としても知られる Indalloy303 は、温度に敏感なプロセスに必要な低いリフロー温度を維持しながら、従来の低温はんだよりもはんだ接合部の寿命信頼性を向上させる革新的な合金です。

低温、鉛フリーのソリューションとして、Indalloy 303 は以下を提供します。

Indalloy303 のフラックス ビヒクルである Indium5.7LT-1 は、Bi ベースおよび In 含有低温合金を使用する組み立てプロセス向けに設計された、エアリフロー、ハロゲンフリー、洗浄不要のはんだペーストです。 それは以下を実現します：