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鉛フリー環境に優しい水溶性高温はんだペースト Sn96.5AG3cu0.5 SMT チップ電子デバイス
東莞吉田溶接材料有限公司は2003年に設立され、はんだペースト、はんだペースト、はんだペースト、その他の電子はんだ材料の製造、研究、開発において20年の経験があります。
基礎情報
モデル番号。 | SD-588 |
状態 | 固体 |
pH値 | 中性 |
タイプ | 無機 |
融点 | 200℃~300℃ |
化学組成 | スナグク |
関数 | 酸化物の除去 |
応用 | エレクトロスラグ溶接 |
製造方法 | 溶ける |
輸送パッケージ | 段ボール+発泡箱 |
仕様 | 500g |
商標 | 吉田 |
起源 | 中国 |
製品説明
製品パラメータ | |
合金 | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
パッケージ | 500g/本 |
融点 | 217℃ |
粒子 | 25~45μm/20~38μm |
粘度 | 190±20Pa.S |
製品仕様書 | |||
タイプ | 成分(重量パーセント) | 融点 (℃) | 応用シナリオ |
鉛筆 | Sn63Pb37 | 183 | 高精度機器、エレクトロニクス産業、通信、マイクロテクノロジー、航空産業、その他の溶接製品など、要求の厳しい回路基板に適しています。 |
Sn62,8Pb36,8Ag0,4 | 180-183 | ||
Sn62,8Pb37Ag0,2 | 180-183 | ||
Sn60Pb40 | 183-190 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | 家庭用電化製品、電気機器、自動車エレクトロニクス、ハードウェアおよび電化製品、その他の溶接製品などの一般的な回路基板のニーズに適用可能 | |
Sn50Pb50 | 183-220 | ||
Sn10Pb88Ag2 | 278 | 高鉛および高銀は、高精度機器、半導体、自動車エレクトロニクス、マイクロエンジニアリング、高速鉄道工学、航空産業などの溶接製品に適しています。 | |
Sn5Pb92,5Ag2,5 | 287 | ||
Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
ブリーフリー・ロットペースト | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | 217 | 高コスト、優れた性能、要求の厳しい溶接に適しています |
Sn98,5Ag1,0Cu0,5 | 220 | 中温度用鉛フリー銀 1 は、良好な熱伝導性と電気伝導性を備えています。 良好な錫強度、優れたコスト管理、高いコストパフォーマンスに関連する要件 | |
Sn99Ag0,3Cu0,7 | 227 | 低コスト、高融点。 要求の少ない溶接作業に使用可能 | |
Sn64,7Ag0,3Bi35 | 172 | 中温鉛フリーはんだ付け、LED、USB、サーモスタット、その他の SMT パッチおよびメンテナンス製品に適しています。耐熱温度は 230°C を超えません。 | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
Sn42Bi58 | 138 | 低温鉛フリーはんだ付け、以下の用途に適しています: LED チップの加工およびメンテナンス分野 | |
Sn96,5Ag3,5 | 210 | はんだペーストは、構造部品、ニッケルめっき、錫めっき、その他の金属溶接に使用されます。 |
A:Usually 1-2 days for samples and 3-5 days for bulk orders. Q9. Can we visit your company/factory before place the order?A. Yes. Welcome anytime.