鉛フリー高温はんだペースト BGA はんだペースト環境に優しいはんだ銀銅はんだペースト Sn99AG0.3cu0.7

基礎情報

モデル番号。

SD-585

製品説明

鉛フリー高温はんだペースト BGA はんだペースト環境に優しいはんだ銀銅はんだペースト Sn99Ag0.3Cu0.7

製品パラメータ
合金	Sn99Ag0,3Cu0,7
パッケージ	500g/本
融点	227℃
粒子	25～45μm/20～38μm
粘度	190±20Pa.S

製品仕様書
タイプ	成分（重量パーセント）	融点 (℃)	応用シナリオ
鉛筆	Sn63Pb37	183	高精度機器、エレクトロニクス産業、通信、マイクロテクノロジー、航空産業、その他の溶接製品など、要求の厳しい回路基板に適しています。
	Sn62,8Pb36,8Ag0,4	180-183
	Sn62,8Pb37Ag0,2	180-183
	Sn60Pb40	183-190
	Sn55Pb45	183-203	家庭用電化製品、電気機器、自動車エレクトロニクス、ハードウェアおよび電化製品、その他の溶接製品などの一般的な回路基板のニーズに適用可能
	Sn50Pb50	183-220
	Sn10Pb88Ag2	278	高鉛および高銀は、高精度機器、半導体、自動車エレクトロニクス、マイクロエンジニアリング、高速鉄道工学、航空産業などの溶接製品に適しています。
	Sn5Pb92,5Ag2,5	287
	Sn62Pb36Ag2	175-182
ブリーフリー・ロットペースト	Sn96,5Ag3,0Cu0,5	217	高コスト、優れた性能、要求の厳しい溶接に適しています
	Sn98,5Ag1,0Cu0,5	220	中温度用鉛フリー銀 1 は、良好な熱伝導性と電気伝導性を備えています。 良好な錫強度、優れたコスト管理、高いコストパフォーマンスに関連する要件
	Sn99Ag0,3Cu0,7	227	低コスト、高融点。 要求の少ない溶接作業に使用可能
	Sn64,7Ag0,3Bi35	172	中温鉛フリーはんだ付け、LED、USB、サーモスタット、その他の SMT パッチおよびメンテナンス製品に適しています。耐熱温度は 230°C を超えません。
	Sn64Ag1.0Bi35	172
	Sn42Bi58	138	低温鉛フリーはんだ付け、以下の用途に適しています: LED チップの加工およびメンテナンス分野
	Sn96,5Ag3,5	210	はんだペーストは、構造部品、ニッケルめっき、錫めっき、その他の金属溶接に使用されます。

東莞吉田溶接材料は2003年に設立されました。 同社は、はんだペースト、はんだペースト、赤色接着剤、錫線、錫インゴット、はんだストリップ、はんだボール、はんだストリップなどの電子溶接材料の生産と研究開発において20年の経験があります。

内部ディスプレイ

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